超节点如何撬动国产AI算力的“第二增长曲线”？ VIP洞察周报

当大模型参数迈向万亿级、MoE架构带来高频All-to-All通信洪流，传统数据中心的算力集群正遭遇“通信墙”与“显存墙”的双重夹击。超节点（SuperPOD） 作为一种通过高速互联、统一内存池化构建的纵向扩展域，正在成为解决AI大模型训练推理瓶颈、释放GPU有效算力的刚性需求。国产超节点已从概念验证迈入规模化放量前夜，产业链价值分配正被全面重构。 集微VIP频道近日上线多篇“超节点”相关报告，包括国海证券发布的《超节点：重构智算底座，国产AI加速突围》与国金证券发布的《再谈超节点》。报告核心结论高度一致：超节点是解决AI大模型训练推理中通信与显存瓶颈的刚性需求，国产超节点已进入规模化放量前夕，技术壁垒抬高将重构产业链价值分配，头部OEM及核心零部件供应商将深度受益。 超节点的需求源自大模型架构演进带来的物理瓶颈。在训练端，MoE（混合专家）模型引入专家并行（EP），导致高频All-to-All通信，对互联带宽、低延迟和动态路由能力提出极高要求。传统集群的通信开销严重挤占GPU有效算力。 在推理端，KV Cache随上下文长度线性增长，呈现容量大、小包高频、时延敏感、高并发的特征。传统架构下，显存容量与带宽成为主要制约，导致算力利用率偏低（MFU<60%）。 解决路径在于Scale-Up（纵向扩展） 。通过构建机柜内/柜间的高带宽、低时延、统一内存寻址的超节点域，承载TP（张量并行）/EP等强耦合通信，可将通信时延从微秒级降至百纳秒级，大幅释放GPU算力，降低单Token推理与训练成本。 统一内存寻址：打破CPU与GPU间的显存墙，实现全局统一编址和缓存一致性（CXL.mem、NVLink-C2C），支持GPU按地址直接访问CPU内存及扩展池化内存，有效解决单卡显存容量不足问题。 拓扑与软件优化：通过无阻塞胖树（Fat-Tree）、正交架构（零线缆背板）优化网络直径和二分带宽；配合SHARP网络计算（在网计算）和计算通信重叠（Overlap）技术，英伟达NVL72在2个月内将单Token训练成本从0.468美元降至0.307美元，TCO优势达1.5倍。 互联与存储配套：Scale-up方案中，Rubin系列仍以铜缆背板为主，Feynman系列将转向CPO全光互连；推出STX机架，内置CMX上下文内存存储平台，利用BlueField-4 DPU和NVMe构建G3.5新存储层级。 厂商密集发布：2025年下半年起，中科曙光（scaleX640）、阿里（磐久AL128）、百度（天池256）、中兴通讯、沐曦、摩尔线程等集中发布超节点产品。2026年WAIC大会上，超节点概念火爆。 真实部署验证：中科曙光不到一年完成从发布到10万卡集群（曙光8000登峰）真机落地；华勤技术超节点产品2026年Q2实现小批量发货，全年预计超100亿元收入；昆仑芯P800在手订单超32万张。 需求侧牵引：Kimi K3（2.8万亿参数MoE模型）官方部署建议明确提出需64张及以上加速卡组成的超节点配置。DeepSeek、智谱GLM等头部模型已与华为昇腾、寒武纪、海光等国产超节点完成Day0适配。 交换机及交换芯片：超节点将Scale-out网络延伸至柜内Scale-up互联，推动交换芯片端口速率倍增、单机柜交换芯片数量倍增。Vera Rubin NVL72单柜交换ASIC由18颗增至36颗，GPU与交换芯片配比升至2:1。国产交换芯片盛科通信（12.8T/25.6T）、交换机组紫光股份、锐捷网络、中兴通讯等深度受益。 服务器/整机柜OEM：交付单元从单台服务器跃迁为整机柜乃至Pod级系统，涉及供电（高压直流）、散热（液冷）、信号完整性等极高工程壁垒。头部ODM（浪潮信息、中科曙光、华勤技术、中兴通讯）有望凭借系统集成与联合研发能力实现毛利率结构性抬升。 此外，也存在潜在风险，例如下游需求复苏不及预期；AI大模型发展不及预期；原材料价格波动；市场竞争加剧导致毛利率承压；技术迭代过快导致部分厂商研发进度不及预期；汇率波动影响海外业务占比高的公司业绩。 在技术快速迭代、全球竞争格局瞬息万变的时代，拥有系统、权威、前瞻的信息来源是做出正确决策的前提。集微VIP频道整合Agent服务平台、资讯服务、舆情监测、企业洞察、知产交易、集微深度报告等一站式服务。VIP频道已收录超十万份行业深度资料，并以每周新增千篇的速度持续更新，全方位助力用户把握行业机遇、做出科学决策。